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晶盛机电:主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件领域_焦点热门
2026-09-08 19:14:05   来源:证星董秘互动  分享 分享到搜狐微博 分享到网易微博


(资料图片)

晶盛机电(300316)09月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:您好!我认为,公司作为“卖铲人”,受众群体较少,而且卖出去后可以用很多年,很容易受周期影响。何不变成“卖水人”,让它变成必需品,易耗品,受众也多。我想,公司有这么多聪明人,肯定也会想到,谢谢晶盛机电董秘:尊敬的投资者,您好。您的建议已收悉,公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件领域。感谢您的关注。投资者:你好2026年半年报什么时候出来晶盛机电董秘:尊敬的投资者,您好。公司2026年半年报已于2026年8月22日披露,详情请查看公司披露的定期报告。感谢您的关注。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。

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