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中京电子：拟15亿元投建集成电路封装基板产业项目
2022-03-01 17:01:14   来源：资本邦  分享 分享到搜狐微博 分享到网易微博

3月1日，A股公司中京电子(002579.SZ)公告，公司拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路(IC)封装基板产业项目建设。

中京电子称，本次项目投资有利于公司充分发挥整体资源和优势，发展半导体产业，丰富公司产品组合并积极培育高端产品市场，进一步提升核心竞争力和持续盈利能力。

本次投资资金为公司自有资金及自筹资金，不会对公司财务及经营状况产生不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

关键词： 中京电子 002579 SZ

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[责任编辑：ruirui]





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