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格芯（GlobalFoundries）7月29日宣布，已与美国商务部签署意向协议，将加速下一代硅光子技术研发。根据协议，美国商务部预计将向格芯提供3亿美元资金，用于推进先进光学材料、晶圆技术及先进封装研发，以支持AI和高性能计算数据中心所需的下一代光互连技术。作为协议的一部分，美国商务部还将获得格芯约1%的股权，使美国公众能够分享公司未来增长收益。格芯表示，公司将在美国纽约州马耳他和佛蒙特州伯灵顿的现有设施基础上，加快硅光子技术规模化制造。