2020 年 8 月 20 日，半导体微系统集成和封装测试服务提供商长电科技公布了截止于 2020 年 6 月 30 日的上半年财报。财报显示，上半年实现收入人民币 119.8亿元，净利润为人民币 3.7亿元，创五年来同期新高，深耕先进封测技术的成果正逐步显现。

长电科技 CEO 郑力先生表示：“第二季度持续的良好业绩，展示出长电科技在海内外生产基地资源互补和提升专业化运营效率的道路上稳步前行。5G通讯产业和高性能计算应用的快速发展对集成电路成品制造的先进性和芯片产品结构的复杂性提出了更高的需求。长电科技依靠分布在全球的产业链布局、丰富的先进技术积累以及国际化、专业化的管理模式，继续为全球客户提供一流的芯片成品制造和封测设计服务。”

2019年全球集成电路封测行业所在区域市场占有率，中国大陆以20.1%排名第二，如果加上排名第一的中国台湾，那大中华地区在全球范围内封测占有率超过60%(资料来源：前瞻产业研究院)

先进工艺需求强劲推动业绩增长(2020年半年报财务摘要)：

二季度实现收入人民币62.7亿元，上半年实现收入人民币119.8亿元，季度及上半年收入同创同期历史新高。在可比基础上，考虑收入确认的会计变更，季度和上半年收入同比增长分别为55.3%和49.8%(见备注)。

二季度经营活动产生现金人民币10.0亿元，上半年经营活动产生现金人民币21.5亿元，同比分别增长54.9%和163.4%。二季度扣除资产投资净支出人民币6.4亿元，自由现金流达人民币3.6亿元。上半年扣除资产投资净支出人民币13.1亿元，自由现金流达人民币8.4亿元。

二季度净利润为人民币2.3亿元，上半年净利润为人民币3.7亿元，同创近五年来二季度及上半年新高。

二季度每股收益为0.15元，2019年同期为-0.13元。上半年每股收益为0.23 元，而2019年上半年为-0.16 元。

2020年第一季度全球十大封测企业中，长电科技排名第三(数据来源：拓璞产业研究院，2020年5月)

注：为了进一步提高公司资产营运效率，报告期公司优化了封装产品购销业务模式。在生产销售产品过程中，不再对产品的主要原料承担存货风险。根据收入准则的相关判断原则，在报告期对该部分收入依照会计准则相关规定按净额法列示，使二季度及上半年营业收入与营业成本均下降9.3亿元及17.3亿元，对报告期净利润未产生影响。假设营业收入及营业成本中于二季度及上半年以总额法列示上述9.3亿元及 17.3 亿元(依照会计准则规定需按净额法列示)，则二季度与上半年营收分别为72.0亿元及137.1 亿元，相比去年同期分别增长 55.3%和49.8%。

长电将进行非公开发行股票募资

同一天，长电科技还发布公告表示，公司拟非公开发行股票，募资总额不超50亿元(含50亿元)，扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目、偿还银行贷款及短期融资券。

其中，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目的实施位于江阴 D3 厂区，通过高端封装生产线建设投入(如 LGA、 BGA、SiP 等)，提升高端封装技术产能，满足5G商用时代下封装测试市场需求， 进一步提升公司在全球封测业的市场份额。项目建成后将形成通信用高密度集成电路及模块封装年产36亿块 DSmBGA、BGA、LGA、QFN 等产品的生产能力。

而年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目由公司全资子公司长电科技(宿迁)有限公司(以下简称“长电宿迁”)负责实施，项目建设期5年。通过宿迁微电子产业园区建设，形成规模优势，借助长电品牌优势，促进半导体产业在江苏的均衡高效发展，提升长电在全球封测业的市场份额。本项目建成后将形成通信用高密度混合集成电路及模块封装年产100亿块 DFN、QFN、FC、BGA 等产品的生产能力。

截至本预案出具之日，长电科技股本总额为1,602,874,555股;其中，产业基金为公司第一大股东，持股比例为19.00%;芯电半导体为公司第二大股东，持股比例为 14.28%;公司无控股股东和实际控制人。按照本次非公开发行股数上限180,000,000股测算，本次发行完成后，公司股本总额变更为1,782,874,555股，产业基金仍为公司第一大股东，芯电半导体仍为公司第二大股东，本次发行不会导致公司控制权发生变化。

长电科技表示，本次发行的募投项目投产后，公司的产品结构将得到优化，公司的市场地位及核心竞争力将得到进一步提升，从而增强公司的整体盈利能力。