昨天，瑞瓷科技、纳昂半导体、思慕博智能等一批高端装备科技项目在苏州高新区集中“云”签约。项目涵盖增材制造、集成电路半导体、智能仓储、新能源、工业自动化等领域，将全部落户浒墅关。

苏州瑞瓷科技有限公司投资的IC封装用基板材料项目主要研发生产集成电路芯片封装用陶瓷基座。该项目的产业化将有效解决当前国内先进电子陶瓷封装产品的紧缺问题。苏州思慕博自动化公司是国内少数自主拥有能够覆盖自动化仓储全套硬件装备及软件系统的企业之一。公司专注于智能仓储物流自动化装备制造以及仓储物流系统集成，是国内行业领先的供应链整体解决方案和第三方物流服务提供商。

活动现场，市产研院先进制造研究所签约落户，将重点依托吴鑫华院士团队在高端装备方面多年来的技术积累，推动苏州3D打印产业进一步做大做强，助力高端装备制造产业创新集群发展。此前，苏州市产研院已先后在浒墅关布局了电子功能材料技术研究所、材料表面应用技术研究所和思萃热控铝碳化硅重大产业化项目。

近年来，苏州高新区抢抓数字经济发展新机遇，推动高端装备制造产业集群化发展，加快“高新区制造”向“高新区智造”转变，积极打造智能制造创新引领先行示范区。2021年，该区高端装备制造业产值突破1000亿元，集聚智能装备制造企业超100家，形成了较为完整的“智造”产业链。(记者 顾玲)