12月23日，苏州固锝(002079.SZ)发布公告，于2021年12月22日与宿迁高新技术产业开发区管理委员会(以下简称“宿迁管委会”或“甲方”)签署《投资协议书》，苏州固锝将联合其他投资者与宿迁管委会共同出资1亿元设立新公司，用于“半导体整流器件及相关产品的封测项目”，其中苏州固锝作为控股股东出资不低于8200万元。

苏州固锝表示，本次投资项目是公司在境内苏州市以外的第一个工厂布局，可以充分利用宿迁高新技术开发区在产业配套服务、政策、资源导入等方面的优势，符合公司未来战略规划需要。