您当前的位置 :金融 >
露笑科技拟定增不超29亿元,投资第三代功率半导体产业园等项目
2021-11-24 12:07:53   来源:资本邦  分享 分享到搜狐微博 分享到网易微博

2021年11月24日,A股公司露笑科技(002617.SZ)发布2021年度非公开发行A股股票预案。

公司本次发行对象为不超过35名符合规定条件的特定对象,若按2021年9月30日股本测算,本次非公开发行股份总数不超过4.81亿股(含4.81亿股)。

募集资金总额不超过29.4亿元,扣除发行费用后将用于“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”、“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”和“补充流动资金”项目。

露笑科技表示,公司利用本次募集资金,可以丰富产品种类和规格,保持市场竞争力,为未来业绩增长打下坚实的基础。本次发行完成后,公司流动资产将有所增加,流动比率将得到提高,有助于降低公司财务风险,提升公司整体盈利能力。

本次发行完成后,公司净资产将增加29.4亿元(未考虑发行费用),而第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目的经济效益短期内无法体现,短期内公司的净资产收益率可能有所下降;大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目为研发项目,不直接产生经济效益。

上述项目完成后,公司将初步完成在碳化硅产业的布局,形成长晶炉制造与衬底片生产的完整产业链,碳化硅衬底片将成为公司新的业绩增长点,公司盈利能力将进一步增强,为公司业绩的持续快速增长奠定坚实基础。



[责任编辑:ruirui]


*本网站有关内容转载自合法授权网站,如果您认为转载内容侵犯了您的权益,
请您联系QQ(992 5835),本网站将在收到信息核实后24小时内删除相关内容。