2021年11月24日，A股公司露笑科技(002617.SZ)发布2021年度非公开发行A股股票预案。

公司本次发行对象为不超过35名符合规定条件的特定对象，若按2021年9月30日股本测算，本次非公开发行股份总数不超过4.81亿股(含4.81亿股)。

募集资金总额不超过29.4亿元，扣除发行费用后将用于“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”、“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”和“补充流动资金”项目。

露笑科技表示，公司利用本次募集资金，可以丰富产品种类和规格，保持市场竞争力，为未来业绩增长打下坚实的基础。本次发行完成后，公司流动资产将有所增加，流动比率将得到提高，有助于降低公司财务风险，提升公司整体盈利能力。

本次发行完成后，公司净资产将增加29.4亿元(未考虑发行费用)，而第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目的经济效益短期内无法体现，短期内公司的净资产收益率可能有所下降;大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目为研发项目，不直接产生经济效益。

上述项目完成后，公司将初步完成在碳化硅产业的布局，形成长晶炉制造与衬底片生产的完整产业链，碳化硅衬底片将成为公司新的业绩增长点，公司盈利能力将进一步增强，为公司业绩的持续快速增长奠定坚实基础。